שליטה בלחץ. במכלול אחד.
BuTech | שסתומים משולבים לבידוד ולשחרור לחץ
סעפות שסתומי מחט של BuTech המשלבות בידוד ושחרור לחץ במערכות תהליך ובקרה.
BLOCK & BLEED VALVES
יישומים עיקריים
- מערכות מכשור
- בקרת תהליכים
- מעגלי בדיקה
- בוחרים את התצורה
- בידוד יחיד (SBB) או כפול (DBB), עם שחרור לחץ.
- מצמצמים חיבורים
- מספר פעולות במכלול אחד לתכנון מערכת קומפקטית.
- מתאימים למערכת
- בחירת חיבורים, חומרים ולחץ עבודה לפי המפרט.
לחץ העבודה המותר והתאמת החומרים נבדקים לפי הדגם, הנוזל או הגז ותנאי העבודה.
החוברות שלכם
הורדת חוברת הפרסום (PDF) ↓הורדת החוברת הטכנית (PDF) ↓תוכן החוברות זמין לקריאה גם בעמוד הזה. קובצי ה־PDF המקוריים לא עברו בדיקת תיוג לקורא מסך.

בידוד ושחרור לחץ. במפרט ברור.
סעפות שסתומי מחט BuTech | דוגמאות מסדרת 20S1
- לחץ עבודה מרבי מותר בדגמים בטבלה
- 20,000 psi
- ערך הלחץ המקביל בקטלוג
- 1,379 bar
- בידוד יחיד או כפול, עם שחרור לחץ
- SBB / DBB
דגמי 20S1 | חיבורי לחץ בינוני MP
| דגם | תצורה | חיבור ראשי | שחרור לחץ | קוטר מעבר mm | מידה A mm |
|---|---|---|---|---|---|
| 20S1SBB4M | SBB | 1/4" | 1/4" | 3.18 | 117.6 |
| 20S1SBB6M | SBB | 3/8" | 1/4" | 5.16 | 117.6 |
| 20S1DBB4M | DBB | 1/4" | 1/4" | 3.18 | 184.4 |
| 20S1DBB6M | DBB | 3/8" | 1/4" | 5.16 | 184.4 |
כל החיבורים בטבלה מסוג MP (Medium Pressure). מידה A היא האורך הכולל לפי שרטוט היצרן; אין להחליף חיבור זה בחיבור NPT או BSP.
מבנה, מידות ובחירת תצורה
- SBB
- שסתום בידוד יחיד ושסתום לשחרור לחץ במכלול אחד
- DBB
- שני שסתומי בידוד ושסתום לשחרור לחץ במכלול אחד
- גובה במצב פתוח
- 126.75 mm בדגמי 20S1 שבטבלה, לפי השרטוט
- חומרי מבנה
- הקטלוג מציג פלדות אל־חלד 316 / 316L וסגסוגות נוספות; יש לוודא חומר לפי קוד ההזמנה
- תצורות נוספות
- בקטלוג גם סדרות 20S2 / 20S3 / 20S4 / 20S5; בסדרת 20S2 קיימת גם תצורת חיבור ראשי 9/16" MP
לבחירת הסעפת
תצורת בידוד • לחץ וטמפרטורה • סוג הזורם • חיבור ראשי וחיבור שחרור לחץ • חומרי מבנה • מגבלות מקום.
הלחץ והמידות בעמוד זה מתייחסים לדגמים המפורטים בטבלה. שרטוט ומפרט הזמנה סופיים נדרשים לפני שילוב במערכת.
מקור החוברת: BuTech Manifold Valves Catalog 2026 · עמודים 1-3. הנתונים מובאים מהחומרים הקיימים; התאמה נבדקת לפי דגם ומסמך יצרן עדכני.
התאמת פתרון